工艺实习报告范文4篇

一、 观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程： pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、 无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数式频率特性测试仪;数式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国报告网、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、 pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1(注意极性方向标记)。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度(由电路及元器件决定，一般不用调整)。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路图：

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法;掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了.

一、课程设计目的

1.了解电话机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对电话机原理工作的一般原理。2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台电话机。3.了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。

二、课程设计内容

1.元器件的识别

对于此次电话机装配中所用到的所有元器件，如色环电阻、二极管、稳压管、三极管、瓷片电容、涤纶电容、电解电容、变压器、单片机及其他各种所用到的器件都应该能很好的识别。

2.元器件的插装

元器件在焊接前，需要对其进行正确的插装，这一点是十分重要的，它关系到我们电话机组装成败与否。对于器件的插装，要求我们能在正确识别元器件的基础上，认真，小心，对照元器件清单表，不漏插，不错插。

3.元器件的焊接

在进行元器件的焊接前，要求我们首先掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快、准、稳。

4.电话机的测试

在完成了电话机的焊接以后，我们并不能急着进行整机的装配，还要先对其进行测试，以便确定我们的电话机是否符合要求，对于发现的问题，要认真的寻找原因，并加以改正。

5.整机装配

装好电话机剩下的零件，接受检验。

三、课程设计(收音机或电话机)原理，元件认知电话是通信中实现声能与电能相互转换的用户设备。由送话器、受话器和发送、接收信号的部件等组成。发话时，由送话器把话音转变成电信号，沿线路发送到对方；受话时，由受话器把接收的电信号还原成话音。电话机一般分为磁石式、共电式和自动式三类。磁石式电话机，用磁石式手摇发电机作振铃信号源并配有通话电源。它对线路和交换设备的要求低，通话距离较远，机动灵活，使用方便可不经过交换机直接通话。因此它适用于野战条件下和无交流电地区的电话通信。共电式电话机，由交换设备集中供给通话和振铃信号电源。它结构简单，使用方便，用户间通话由人工转接。自动式电话机，是在共电式电话机上，加装拨号盘或按键盘等部件组成的。它通过拨号或按键发送选号信息，控制交换机进行自动接续。使用简便，不需要人工转接，但自动交换设备较复杂。

电话机的功能由五大功能部件完成：送受话器，叉簧，拨号，振铃，电话回路。送话器是一个装着碳粒的小盒子，小盒子的后面有一个固定电极，前面有个振动膜，当对着送话器讲话时，振动莫随声音的大小变化做幅度不等的振动，使碳粒时而压紧(电阻减小)，时而放松(电阻增大)，从而使两个电极之间的电流也跟着变化，使得声音大小的变化转变成为适合在电路上进行传输的电信号的强弱的变化。

受话器的主体是一个绕有线圈的永久磁铁，对方传来的话音电流通过线圈产生一个磁场，吸引磁铁前面的薄铁片产生振动，发出声音，振动的大小决定电流的大小，进而还原成不同的声音信号。

打电话时，第一个动作是摘机，这时，电话机上承载送受话器的部分（叉簧）就会弹起来，使电话机与交换机之间的电路联通，如此时交换机有空，便向电话机送去一个连续的拨号音，表明可以拨号了

电话机拨号时，不论是摁建式还是旋转式，送出去的是直流脉冲或双音频信号，它的作用是控制电话局里的交换机，让它去完成主叫用户和被叫用户之间的连接。若被叫电话空闲，交换机便向他发送一个振铃电流，使对方的电话机响铃。

元件认知：电话机元件主要有电阻、电容，二极管、三极管，电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块，拨号集成模块，晶振、ic等。

电阻的阻值是通常是通过它上面的色环表示的，因此我们要知道色环到底代表什么。色环颜色：棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、银、金分别代表1、2、3、4、5、6、7、8、9、误差10%、误差5%。其中常见是四色环和五色环电阻,四色环的电阻前两位表示数值,第三位表示十的次方数,第四位表示误差，五色环的电阻是前三位表示数值,第四位表示十的次方数,第五位表示误差。另外像二极管、三极管这类元器件都是有极性的,在插装的时候一定注意不要插反,再者电子元器件的焊接时间不要太长,以免温度过高损坏元件。

二极管的反向电阻值远大于其正向电阻值，据此则可判断出它的正极和负极。将万用表的量程开关拨至r×1k档，两枝表笔分别接在二极管的两端，依次测出二极管的正向电阻值和反向电阻值。若测得电阻值为几百欧姆至几千欧姆，说明这是正向电阻，这时万用表的黑表笔接的是二极管的正极。

三极管测量：(1)判定基极。用万用表r×100或r×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为pnp型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为npn型管。(2)判定集电极c和发射极e。(以pnp为例)将万用表置于r×100或r×1k挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。

四、焊接，调试过程1.对焊接点的基本要求

（1）焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动，不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

（2）焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。

(3)焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

2.手工焊接的基本操作方法

(1)焊前准备：准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

(2)用烙铁加热备焊件。

(3)送入焊料，熔化适量焊料。

(4)移开焊料。

(5)当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

(6)掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。

3.调试：

(1)所有元器件焊接完成后目视检查。

(2)检查无误后将电话机拿到调试处检测是否灯亮，能否听到声音

(3)故障调试:按功能对电路图划分模块,以便于划分故障和检查故障,出现故障时按功能去电路图上查找元件,并在电路板上检查元件,如果有测量好的数据,可以直接用来对比,便于排除故障.在检查电话时发现话柄没有声,有些是因为极性焊接错误,有些是因为焊接时间过长,导致话柄中的场效应管损坏,导致话柄损坏,所以焊接话柄时速度要快,时间要短。灯不亮可能是线断，或者是电路板出现虚焊、假焊。

五、心得通过此次的电话机的组装使我对电子工艺制作过程及一些相关注意事项有了更为深刻的了解。

1.焊接的技巧或注意事项

（1）焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。

（2）焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

（3）焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。

（4）元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。

（5）焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

2.手工插焊元器件的原则:先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊体积大的元件，焊接时锡量适中，避免漏焊虚焊和桥接等故障的发生。不必将所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必须保证元件插对位置)。间接好,并剪掉管腿。

这次实训虽然为期只有几天，但我从这短短的几天中学到了不少的东西比如电阻上的那些色环奥秘，怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识。我在本次实习中也存在一些问题：由于没有经验，焊接时总是掌握不好使用焊锡的多少,焊点不够精细,总是很粗糙,没有光泽.再就是对元器件焊接时的摆放也没有经验,有时候放的角度很不容易焊接。例如将电阻立得老高，这样既不美观也不牢靠容易形成虚焊。在不断地练习之后，我渐渐熟练了方法并总结了些经验，在焊接过程中，焊丝只需在电烙铁旁碰一下，大概一小滴焊锡就能将元件与电路板焊接牢固；电烙铁焊完顺着元件引脚线往上提，这样焊点的形状会好看些。第一次用电烙铁焊接，用得很不习惯，做到最后灯也不亮，电话也不响，解决了断线的问题后，灯也还是不亮，可能在焊接过程中有虚焊。焊接的时候电烙铁也分很多种，有的很轻松就可以焊好，有的却是要弄很久焊出来还是歪歪扭扭的，对电烙铁的使用还不够熟练。用万用表测试，将线断的地方找了出来，老师帮忙以其高超焊接技术，直接将它们连起来，使其正常工作，我在一旁看着，真是佩服。用电烙铁焊接元件是最基本的技术，也是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。不管是任何事情就像焊接一样，只有在实践中慢慢摸索慢慢累积经验，才能做到操作熟练。

实训将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、万用表测量能力等等。给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力。

在整个的实习中我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

实习目的：课程利用电子产品，让我们通过全过程的训练，掌握电子产品的正规化焊接，装配，调试，检修等技能。通过实习培养我们认真的工作态度以及扎实的基本功。

实习要求：要求我们通过实习掌握电子元器件的识别，并看懂电子产品的原理图，装配图，印刷板图。熟练掌握焊接技术及电子产品的装配，调试，及检修技术。独立写出有理论分析，实事求是的实习总结。

实习安排：星期一：讲解焊接的操作方法和注意事项;下午，焊接练习

星期二：早上，电话机元件识别及元件清单确认;下午，操作开始

星期三：继续组装，焊接元件，调试

星期四：调试组装的电话机

星期五：结束实习，并打扫卫生

实习内容：焊接工艺、元器件的识别，正规化焊接及装配、调试及故障检修、

一：焊接

(1)焊接的器件：有电烙铁，锡，铁

(2)焊接的技巧或注意事项

焊接是安装电路的基础，我们必须重视他的技巧和注意事项。

a.焊锡之前应该先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。

b.焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。

c.焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡;也不要过短，以免造成虚焊。

d.元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。

e.焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。

二.元件的识别

1.对各个元件先有了解，名称及功能

2.各个元件的读数差别及掌握读法

3.几种常用元件识别及其作用

如电阻：电阻在电路中用“r”加数表示。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。

电容在电路中一般用“c”加数表示。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。识别主要是两个脚长短的辨认。长为正，短的为负。

二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;辨别方法与电容一样。

三：电话装配

电话机元件：

主要有电阻、电容，二极管、三极管，电解电容、发光管、稳压管、振铃集成模块，拨号集成模块，晶振、ic等。

2、安装工艺要求：

(1)动手焊接先检查元件是否齐全正确，再把元件进行分类，使在安装时更顺手也可以减少安装失误。然后再用万用表将各元件测量一下，看是否电子元件的值是否正确。安装时先安装低矮和耐热元件(如电阻)，然后再装大一点的元件，最后装怕热的元件(如三极管)。(一般采取：先电阻——二极管——瓷片电容——涤纶电容——电解电容——三极管——收线开关——驻级体——风鸣片——喇叭)

(2)在瓷介电容、电解电容及三极管等元件立式安装时，引线不能太长，否则降低元器件的稳定性;但也不能过短，以免焊接时因过热损坏元器件。一般要求距离电路板面2mm，并且要注意电解电容的正负极性，不能插错。

(3)电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯。曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，高度要统一。瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中。

(4)各零件安装好后，便是焊接了，这是电话机组装过程中非常重要的一个环节，而且是我们自己操作电烙铁，具有一定的危险性，因此要特别小心，要严格按照要求一步一步地做，切不可急于求成，粗心大意。

3.调试说明

电话机只要安装无误，一般装上去就可以使用，不需要电池。先将正在用的电话机的外线插头拔下来插在安装好的电话机的插座内，提起手柄就可以听到拨号声(即长声)，然后拨号，拨号完以后能听到对方接通的响声，然后挂机;再试接听，用另外一电话机或手机拨打本机号码后，拨通本机可以听到电话机的铃声，经过这样的试验后，那么电话机制作完成了。

四.万用表的使用(补充)

(1)插孔和转换开关的使用

首先要根据测试目的选择插孔或转换开关的位置，由于使用时测量电压，电流和电阻等交替的进行，一定不要忘记换档。切不可用测量电流或测量电阻的档位去商量电压。如果用直流电流或电阻去测量220的交流电压，万用表则会立马烧坏~

(2)测试表笔的使用

万用表有红，黑笔，别看它就有两根，使用中能不能运用自如，也是大有学问的，如果位置接反，接错，将会带来测测试错误或烧坏表头的可能性。一般红表笔为“”，黑笔为“-”。

表笔插放万用表插孔时一定要严格按颜色和正负插入。测直流电压或直流电流时，一定要注意正负极性~没电流时，表笔与电路串联，测电压时，表笔与电路并联，不能搞错~

(3)如何正确读数

万用表使用前应检查指针是否在零七八碎位上，如不指零位，可调正表盖上的机械调节器，调至零位~

万用表有多条标尺，一定要认清对应的读数标尺，不能图省事面而把交流和直流标尺任意混用，更不能看错~

万用表同一测量项目有多个量程，例如直流电压量程有1v，10v，15v，25v，100v，500v等，量程选择应使指针满刻度的2/3附近。测电阻时，应将指多云指向该档中心电阴值附近，这样才能使测量准确~

2，常用器件的测量

(1)电阻的测量

用万用表没量电阻时，首先应该将表笔短接，拧动调零电位器调零，使指针在欧姆零位上。而且每次换档之后也需重新调整调零电位器调零。在选择欧姆档位时，尽量选择被测阻值在接近表盘中心阻值读数的位置，以提高测试结果的精确度。

(2)晶体管的测量

把万用表的量程转换到欧姆档r*100或r*1k档来测量二极管。不能用r*10，r*10k档。前为两者一个电阻太小，一个电阻太大，通过二极管的电流太大，易损坏二极管，后者则因为内部电压较高，容易击穿耐压较低的二极管。如果测出的电阻只有几百欧到几千欧(正向电阻)，则应把红，黑表笔对换一下再测，如果这时没测出的电阻值应是几百千欧(反向电阻)，说明这只二极管可以使用。当测量正向电阻值时，红表笔所测的那一头是二极管的负极，而黑表笔所测的一头是该二极管的正极~(二极管的单向导电特性)~

(4)交流电压的测量

我们可以用万用的直流电压档和交流电压档分别测量旰流和交流电的电压值，则是的时候把万用表与被测电路以并联的形式连接上。要选择表头指针接近满刻度偏转2/3的量程。如果电路上的电压大小估计不出来，就要先用大的量程，精略测量后再用合适的量程，这样可以防止出于电压过高而损坏万用表。在没量直流电压时，要把万用表的红表笔触在被测的电路正极，而把黑笔触到电路的负极上，千万不能搞反~在测量比较高的电压时应该特别注意两只分别握住红，黑表笔的约缘部分去测量，或先将一支表笔固定在一端，而后触及被测试点~

实习感想：

这次实习虽然为期只有5天，但我从这短短的几天中学到了不少的东西，体会到成功的喜悦。

比如刚开始实习时，简单的焊接练习虽然只有几个步骤，但是在实际的操作中还是有很多要注意的。第二天，在老师发给我们一些零件并解释该如何读数，我便拿着说明书仔细地看，然后拿着零件仔细辨认，与说明书上写的一一对照，于是我知道了电阻上的那些色环原来还是有奥秘的，也知道了怎样分辨三极管的极性以及其它的一些简单电工知识，零件区分开以后，我便做上相应的标记并插在分发的塑料片上，以便安装，这样大大减少了麻烦。

虽然这次实训为期不长，但内容丰富，包含了多种能力和技术的训练，它包含基本技能训练，基本工艺知识，培养我们的实践能力和创新精神，元件识别能力、安装焊接能力、给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相关的知识，可以很好的提升自己的动手能力。

现在实训已经结束，在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。它让我们自己动手，品尝成功的喜悦，激发了我们对实践的兴趣与热情，在很大程度上鼓舞了我们的学习决心，它让我们做了一回成功的自己，在成功接通电话以后，有着一定的成就感。，特别是通过大家一起帮忙检查与修理，使许多的同学的电话机也能正常使用，增强了我们的自信心，让我们以更大的勇气面对以后的学习与人生，它给了我们开拓进取的动力。简单的焊接实习使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束。这个实习给我们很多的教训经验。

一、 观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程： pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。

表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。

通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。

二、 无线电四厂实习体会

通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数式频率特性测试仪；数式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国报告网、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。

三、 pcb制作工艺流程总结

pcb制作工艺流程：

1用软件画电路图

2打印菲林纸

3曝光电路板

4显影

5腐蚀

6打孔

7连接跳线

在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：

1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。

2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。

四、手工焊接实习总结

操作步骤：

1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。

2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。

3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。

4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁

操作要点：

1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。

2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。

3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。

5、 焊锡量要合适。

6、 焊件要固定。

7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。

操作体会：

1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。

2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。

3、用烙铁头对焊点施力是有害的。

完成内容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表贴焊接技术实习总结

1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。

2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。

4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。

5、检查焊接质量及修补。

注意事项：

1、smc和smd不能用手拿。

2、用镊子夹持不可加到引线上。

3、ic1088标记方向。

4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。

出现的问题及解决方案：

1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。

2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。

4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。

5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。

六、收音机焊接装配调试总结

安装器件：

1、安装并焊接电位器rp，注意电位器与印刷版平齐。

2、耳机插座xs。

3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。

4、变容二极管v1（注意极性方向标记）。

5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。

6、电解电容c18贴板装。

7、发光二极管v2，注意高度。

8、焊接电源连接线j3、j4，注意正负连接颜色。

调试：

1、所有元器件焊接完成后目视检查。

2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。

3、搜索广播电台。

4、调节收频段。

5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。

总装：

1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。

2、固定smb，装外壳。

3、将smb准确位置放入壳内。

4、装上中间螺钉。

5、装电位器旋扭。

6、装后盖。

7、装卡子。

检查：

总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。

七、音频放大电路焊接与调试实习总结

音频放大电路电路

该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。

八、工艺实习总结与体会

通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了